Die Bezeichnung „gedruckte Schmelzleiter“ wird i.d.R. für alle Schmelzleiter verwendet, die als Metallschicht auf einem Träger aufgebracht sind (vergleichbar mit dem Begriff „gedruckte Schaltung“ für eine Leiterplatte).
Bei den „gedruckten Schmelzleitern“ der Chipsicherungen sind mehrere Varianten der Beschichtungstechniken und Metalle möglich, sie werden daher dem Aspekt der Miniaturisierung näher betrachtet.
Immer wieder wurden und werden aber auch definierte Abschnitte einer Leiterbahn der „gedruckten Schaltung“ ( engl. printedcircuitboard, PCB) als Schmelzleiter ausgelegt. Sie sind zwar nur in einem begrenzten Nennstrombereich (ca. 1 A - 40 A) und nur bei Spannungen bis etwa 15 V DC sicher realisierbar aber dafür sehr kostengünstig herzustellen. Die häufigste Variante einer einfachen Leiterbahnengstelle wird bei allen Fertigungsschritten der Leiterplatte ohne zusätzliche Arbeitsschritte mit realisiert. Die für den Nennstrom wichtigen Abmessungen der Engstelle werden fotolithografisch hergestellt, der Cu-Schutz ist durch den aufgebrachten Lötstopplack gegeben und das notwendige Sn-Reservoir wird gemeinsam mit der Lotbeschichtung aufgebracht.
Die durch die Fotolithografie gegebene hohe Genauigkeit des Widerstands kann z.B. durch Laserabgleich noch gesteigert werden. So sind Widerstandstoleranzen von R<1 % möglich.
Ein weiterer Vorteil ist die Kombination mehrerer Schmelzleiter auf einer Platine bis hin zu „Sicherungs-Arrays“.
Neben der Begrenzung der Nennstrom- und Nennspannungsbereiche ist jedoch ein weiterer, erheblicher Nachteil zu nennen:
Wenn das Expertenwissen im Spezialgebiet der Schmelzsicherungen fehlt, können Fehler bei der Auslegung des „Leiterbahn-Schmelzleiters“ zu schweren Sicherheitsfehlern bis hin zum Platinenbrand führen.