Die Geschichte der Miniaturisierung von Feinsicherungen ist eng verbunden mit der Entwicklungsgeschichte der Elektronik. Die Radioindustrie nahm in den 20er Jahren des letzten Jahrhunderts ihren Anfang. Um die relativ kleinen Betriebsströme der Radio- und Funkgeräte abzusichern, wurden kleine Nennströme und kleine Baugrößen benötigt. So wurde die Entwicklung der Feinsicherung notwendig. Obwohl das Raumangebot für Bauteile in den Radiogeräten der 20er und 30er Jahre noch recht großzügig war, waren offene Schmelzleiter mit Nennströmen von mehreren Ampere in geschlossenen Geräten, die z.B. in privaten Haushalten betrieben werden, nicht das Bauteil der Wahl.

Die folgenden Fotos zeigen den Werdegang der Elektronik und machen deutlich, welchem Anpassungsdruck Schmelzsicherungen bzw. Feinsicherungen ausgesetzt waren. Die ersten Bilder zeigen ein Radiogerät aus dem Jahr 1933. Es ist ein Telefunken-Super 330 WL Nauen. Das Bild wurde mit freundlicher Genehmigung der Internetseite www.oldradio.de entnommen. Übrigens eine sehr interessante Seite, auf der man mit viel Spaß in der Radiogeschichte stöbern kann.

telefunken 1933Telefunken-Super T 330 WL Nauen, 1933 telefunken feinsicherungWickmann-Sicherung Typ 19505 LS, 42 mm lang


Diese Bauart blieb uns lange erhalten. Der ein oder andere mag diese noch aus seiner Kindheit kennen, als er vielleicht die ersten Radiogeräte „sezierte“. Erst die aufkommende Leiterplattentechnik der späten 70er und die der SMD-Technik (SMD = Surface Mount Technology = oberflächenmontierbar) der späten 80er Jahre führten notwendigerweise zu erheblich kleineren Bauteilen.

Zwischen den Bauteilen der beiden Bilder ist nicht unbedingt ein Technologiesprung in der Elektronik zu verzeichnen, aber ein Technologiesprung in der Entwicklung der Feinsicherungen.

geraetesicherung 1933Chip Miniaturisierung

 

 

 

 

 

 


Während im linken Bild eine, seit 1930 bekannte Geräte-Sicherung der Bauform 5 mm x 20 mm zu sehen ist, zeigt das rechte Bild eine Chip-Sicherung mit einer Abmessung von 3,2 mm x 1,6 mm. Beide Bauteilgrößen kommen heute zum Einsatz. Je nach Anforderung und Schutz-Aufgabe haben beide Sicherungen ihre Daseinsberechtigung. Normen, wie die für Europa wichtige IEC 127, wurden angepasst oder erweitert. Datenblätter bekamen eine größere Bedeutung. Sie enthielten - oder besser enthalten - mehr und spezifischere Daten und, wo die Normen Freiräume ließen, werbewirksame Daten. In dieser Beziehung war und ist man recht kreativ. Das, für viele Anwendungen so wichtige, „Schmelzintegral“ wird z.B. von Firma zu Firma, von Produkt zu Produkt bei unterschiedlichen Überströmen ermittelt. Die Auswahl oder eine Vergleichbarkeit ist daher oft erschwert.

Die Gefahr, Schmelz-Sicherungen durch andere, z.B. elektronische Lösungen oder Sicherungswiderstände zu ersetzen, sie sozusagen „aus-zu-designen“, ist allgegenwärtig, wie das folgende Bild zeigt:

chipsicherung leiterplatteDie Elektronik eines Scanners zeigt deutlich den Platz, der für eine bzw. zwei Sicherungen F1 und F2 vorgesehen war. Ein häufig zweifelhaftes Vorgehen der Applikations-Ingenieure. Ob das so schlau ist und welche Vor- oder Nachteile damit verbunden sind, wird noch zu untersuchen sein.