Die Neuzeit und z. T. auch die Gegenwart sind mehr denn je geprägt von dem Bemühen um ständige Miniaturisierung bei gleicher oder gar verbesserter Leistungsfähigkeit der Schmelzsicherungen. Mit dem immer häufigeren Einsatz von Leiterplatten in der Elektronik wurde vor allem in den 70er und 80er Jahren verstärkt an der Entwicklung von Schmelzsicherungen für die Leiterplatte gearbeitet. In den 70er Jahren wurden bei der Firma Wickmann noch die Kleinstsicherungen Pico- und Microfuse der US-Firma Littelfuse in Lizenz gefertigt. Aber bereits in dieser Zeit wurde deutlich, dass einer technologischen (aus oben beschriebenen Gründen) und kostengünstigen Weiterentwicklung von Schmelzsicherungen durch den Einsatz von Drähten als Schmelzleiter Grenzen gesetzt sind. Auch wenn in den folgenden Jahrzehnten die Miniaturisierung der Sicherung für die Leiterplatte (es gab eine Arbeitsgruppe in der IEC mit dem Arbeitsgebiet „Print-Fuse“) intensiv und erfolgreich mit Drahtschmelzleitern betrieben wurde (die Erfolgsgeschichte der Wickmann TR5 beweist das), war allen Beteiligten (Herstellern wie Anwendern) die Begrenzung durch Drahtschmelzleiter bewusst. Das folgende Bild dokumentiert die geschichtliche Entwicklung von der Gerätesicherung zur Chipsicherung in Schichttechnik.
Diese Begrenzungen ergaben sich, wie bereits angedeutet, aus der mangelnden funktionalen Präzision der Drahtschmelzleiter, aus dem hohen Aufwand in der Miniaturisierung der Sicherungen und dem hohen Kostenaufwand in Produktion und Qualitätssicherung der Miniatursicherungen. Sicher wurden auch hier Fortschritte erzielt, aber es scheint, dass alle Möglichkeiten asymptotisch einem Grenzwert zustreben. Das wird besonders deutlich, wenn man die Entwicklung der Leiterplatte in den 80er Jahren betrachtet. Die rel. junge Leiterplatte mit „throughhole“-Bestückung (mit bedrahteten Bauelementen) wird ab etwa 1985 zunehmend durch Leiterplatten, deren Bestückung mit oberflächenmontierbaren Bauelementen erfolgt (SMD – Surface Mount Device), ersetzt bzw. mit Mischbestückung gefertigt. Anwendungen für Gerätesicherungen mit Halter (z.B. die Röhrchensicherungen 5 x 20mm) und/oder für bedrahtete Sicherungen wie die TR5 werden auf immer kleiner werdende Einsatzgebiete zurückgedrängt. Die Firma Wickmann versucht kurzfristig durch Varianten der TR- und TE-Baureihen (Bild unten) auf die neue Herausforderung zu reagieren.
Ähnlich wie später auch von anderen Sicherungsherstellern wurde bei Wickmann auf dem Gebiet der Schichttechnik geforscht. Erfahrungen in der Dünnschichttechnologie aus den 70er Jahren und die wiedererstarkende Dickschichttechnik (technischer Siebdruck) führten dazu, dass Wickmann 1986 auf der Electronica in München die weltweit erste Chipsicherung vorstellen konnte. Die „WTF“ (Wickmann-Thickfilm-Fuse) nutzte eine Kombination aus Dickund Dünnschichttechnik auf einem Keramikträger der Größe 4,5 x 6,35mm. Einer Miniaturisierung der Chipgröße stand in dieser Technologie nur wenig im Wege. Im Jahr 2005 wurde bei Wickmann (oder besser: unter anderem bei Wickmann) bereits an einer Chipgröße von 1,5 x 0,76 mm gearbeitet (international eher im Zollmaß 0603 bekannt). Die Sicherung kam im Jahr 1986 für den Markt offensichtlich zu früh. Die Entwicklung wurde 1987 aufgegeben und erst 1996 wieder aufgenommen. Die verbesserten Varianten nutzten jetzt eine Glaskeramik (LTCC) als Trägermaterial und hatten hinsichtlich des Temperaturverhaltens erhebliche Vorteile gegenüber vielen, mittlerweile vorhandenen Konkurrenzprodukten. Aber auch diese Sicherungen waren Schmelzsicherungen im herkömmlichen Sinn. Ein wirklicher Paradigmenwechsel wurde versucht, aber zu schnell wieder aufgegeben. Die erheblich bessere Definition des Wärmehaushalts einer Chipsicherung konnte gezielt genutzt werden. In den 80er Jahren für das Konzept der intelligenten Sicherung (triggerbare Schmelzsicherung und die Sensorsicherung „Protensor“) und um die Jahrtausendwende für die erste träge Chipsicherung mit Approbation oder einen Sicherungswiderstand mit echter Kennlinie einer Schmelzsicherung. Die Denkmodelle einer definierten Nutzung der Thermodynamik und die daraus resultierenden Produkte wurden 2002 wieder aufgegeben. Erste Versuche mit einer strukturierten Leiterbahn einer Schaltungsplatine als Schmelzsicherung wurden nicht weitergeführt. Dennoch hat es im Laufe der Jahrzehnte bedeutende Weiterentwicklungen einzelner Details gegeben.