Immer kleiner werdende Geräte benötigen immer kleinere Sicherungen, und diese wiederum immer kleinere Schmelzleiter. Seit etwa 1986 werden Sicherungen ohne Halter direkt auf die Platine der Elektronik gelötet. Dabei wurden zwar geltende Normen entsprechend angepasst aber die Anforderungen der Schutzfunktion muss erhalten bzw. erreicht werden.
Das Bild zeigt eine u. A. von der Firma Elschukom entwickelte Miniatursicherung, die direkt auf die Elektronikplatine gelötet wird (SMD=surface mount device). Auf den ersten Blick sieht der Betrachter vielleicht nur eine einfache Drahtspirale oder Drahtfeder.
Allerdings ist die Sicherung nur 6,1 mm lang und der Draht ist ein Schmelzleiter der verschiedene Materialien kombiniert und der auf eine bestimmte Weise gewickelt wurde. Nur so sind die hohen Anforderungen zu erfüllen, die einen sicheren Schutz bieten. Um entsprechende Schmelzleiter - ob flink, träge oder für Sonderbauformen – zu entwickeln ist daher eine gute Kenntnis der Eigenschaften verwendeter und neuer Materialien notwendig. Die Untersuchung dieser Eigenschaften, ihre gegenseitige Beeinflussung und ihre Auswirkung auf die Funktion moderner Sicherungen stellt daher eine große Herausforderung für Unternehmen und Entwickler der Schmelzleiter dar.